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鉻板應用行業

鉻板是一種母版,用於工業中的圖形轉移,公司的產品廣泛應用於液晶顯示器(LCD)、有機電致發光顯示器(OLED)、等離子體顯示板(PDP)Plasma Display Panel 等平板顯示、(FPD)Flat panel display平面顯示器行業和積體電路(IC)及其启裝(ICP)IC PAD等止業:
TFT、彩色STN、STN和TN LCD(液晶顯示器Liquid Crystal Display)鉻版掩膜版;
名詞解釋:液晶是一種能够果為扭轉彎曲對光線產生變化的晶體;當前業界將顯示幕10.4寸做為分界線,大於這以上的液晶面板市場重要以TFT為主。
◆EL、OLED(electro luminescence,Organic Light Emitting Device)鉻版掩膜版;
◆PDP、VFD(vacuum fluorescent display真空螢光顯示器) 鉻版掩膜版;
IC启裝、HDI,(包孕BGA球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package)、CSP晶片尺寸启裝(Chip Size Package或Chip Scale Package 是一種正在底部有焊球的面陣引腳結構,使封裝所需的安裝面積靠近於晶片尺寸。這種高密度、玲珑、扁薄的封裝技術异常適宜用於設計玲珑的掌上型消費類電子裝置,如個人資訊东西、脚機、攝錄一體機、和數碼相機。
BUMPING(晶圓凸塊) 应用薄膜造程或化學鍍制程技術及電鍍或印刷技術,將焊錫或金间接置於IC腳墊上,此凸塊適合應用於如Flip Chip(覆晶封裝)等,諸如液晶顯示、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用)、等生產用鉻版掩膜版和乾版掩膜版;
◆IC Lead Frame(Lead frame -引線框 正在積體電路和電晶體封裝的過程中,引線框是金屬框,管芯粘著並捆綁正在它上面。引線框的某些局部成為電路的内部連接點。又稱積體電路導線架,做為電子元件對中之連接)用鉻版掩膜版;
◆MEMS(Micro Electromechanical System微機電系統)、SENSOR(感測器)和ENCODER(編碼器)等精細電子元器件用鉻版掩膜版;
l高科技整元件及系統等製造商或相關學術研讨機構、組裝廠等。
l个中廣泛运用正在LCD、OLED等平板顯示行業及PCB等行業中。
l名詞解釋: FPC(Flexible printed board)及HDI(High Density Interconnection)高密度互連類PCB廠商。

 
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